Halbleiter

Silicon Carbide
© onsemi

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 3)

Optimierungspotenzial bei SiC-MOSFETs

Silizium-MOSFETs sind weitestgehend ausgereift – ganz anders als solche aus Siliziumkarbid (SiC). Wenn wir verstehen, aus welchen Bestandteilen sich der Durchlasswiderstand eines SiC-MOSFETs zusammensetzt, lässt sich erkennen, wo noch Optimierungspotenzial besteht.

Elektronik
Fraunhofer IISB, AlN
© Fraunhofer IISB

Ultra-Wide-Bandgap-Halbleiter

Erster Aluminiumnitrid-Kristall mit 43 mm Durchmesser

Aluminiumnitrid hat eine größere Bandlücke als Wide-Bandgap-Halbleiter wie...

Elektronik
Electric Motor
© HopuWiki

Trennverstärker

Spannungen in Antrieben isoliert erfassen

Antriebe, String-Wechselrichter oder On-Board-Ladegeräte arbeiten mit so hohen...

Elektronik
Prozessingenieure des NILPhotonics Competence Center von EVG prüfen einen 200-mm-Wafer auf dem Metalinsen mit Hilfe des NIL-Prozesses von EVG hergestellt werden. Dazu wird ein Master verwendet, den Toppan Photomask gefertigt hat.
© EV Group

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in...

Markt&Technik
onsemi, SiC Boules, Silicon Carbide
© Componeers GmbH, onsemi

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 2)

Bei SiC ist noch viel Luft nach oben

Silizium-Leistungshalbleiter sind weitestgehend ausgereift, was die Grenzen des...

Elektronik
Der Umsatz im Advanced Packaging steigt von 37,4 Mrd. Dollar 2021 auf 65 Mrd. Dollar im Jahr 2027.
© Yole Intelligence 2022

65 Mrd. Dollar in 2027

Advanced Packaging wächst kräftig

Auf 65 Mrd. Dollar wird der Markt für Advanced Packaging bis 2027 voraussichtlich...

Markt&Technik
Alfred Hesener, Navitas, Gallium Nitride
© Componeers GmbH

Alfred Hesener, Navitas Semiconductor

»Unsere GaN-Halbbrücken können mehr«

Navitas hat nun GaN-Halbbrücken-ICs vorgestellt, die Schaltfrequenzen im MHz-Bereich...

Markt&Technik
Für den Aufbau des Trägers, der die Chips mit der Leiterplatte verbindet, spielt der ABF-Film eine wesentliche Rolle.
© Ajinomoto

Trotz Kapazitätsausbaus

IC-Substrate bleiben knapp

Substrate für High-End-CPUs, GPUs und 5G-Networkng-Chips bleiben weiterhin knapp –...

Markt&Technik
Renesas, IGBT, AE5
© Renesas

Neue Generation von Silizium-IGBTs

Kleinere Chips und weniger Verluste

Basierend auf dem AE5-Prozess hat Renesas eine neue Generation von Silizium-IGBTs...

Elektronik
PIC32CM JH
© Microchip Technology

MCU mit Cortex-M0+-Core

Safe, Secure und AUTOSAR-kompatibel

Microchip Technology hat den Mikrocontroller »PIC32CM JH« entwickelt, der mit...

Markt&Technik